Паста паяльная MECHANIC XG30 (Sn63/Pb37,20г)

Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов. Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс. Размеры частиц:24-45 микрон. Вес: 20 гр. Температура примерно 183°С. Применение: Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов. Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате. Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать. Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка. После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса. Хранить следует в прохладном месте